Добрый день форумчане!
Есть такой интересный, на мой взгляд, вопрос касательно организации антистатического покрытия в производственных помещениях.
Речь идет о помещениях: Диспетчерская (ПК, Мониторы), Операторская, Серверная, Помещение АСУ ТП (контроллерная)
На сегодня мне известно два способа выполнения данной задачи:
1) покрытие обеспечивающее сток заряда на "землю" (медная лента заземления квадратами в полу)
2) покрытие обеспечивающее сток на влагу воздуха помещения.

На сегодня для вышеперечисленных помещений было применено решение (2) без медной ленты.
Вопросы:
1) На сколько это верно (полы без ленты (1) в вышеперечисленных помещениях)?
2) Какое мнение есть на данный счет (делать/не делать медь в подливке)?
3) Возможно чем то регулируется это вопрос (ГОСТ, СНИП, СП и т.д.)